東芝とＮＥＣエレが、次々世代ＬＳＩの共同開発で合意

東芝とＮＥＣエレクトロニクスは、次々世代のシステムＬＳＩ（大規模集積回路）の量産技術の共同開発に基本合意し、年内に正式発表します。これは回路線幅３２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の量産技術で、巨額の開発費を分担してコスト競争力を高め、世界首位インテルや韓国サムスン電子などに対抗します。

両社は、３２ナノの一つ前、次世代の４５ナノ量産技術で０７年３月末に共同開発を完了。３２ナノでも引き続き提携関係を継続します。４５ナノの生産はそれぞれ０８年度中に自社で行うのですが、３２ナノでは共同生産も視野に入れているそうです。

システムＬＳＩは薄型テレビなどの心臓部として使われ、現在、量産されているのは６５ナノまで。次世代、次々世代の量産技術の開発で、より高性能、省電力のデジタル家電の開発も可能になるといわれています。
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